1、焊接氣孔

焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的孔穴。

產生原因：

1)母材或焊絲材料表面有油污、氧化膜清理不干凈，或清理后未及時焊接。

2)保護氣體純度不夠高，保護效果差。

3)供氣系統不干燥，或漏氣漏水。

4)焊接工藝參數選擇不當。

5)焊接過程氣體保護不良，焊接速度過快。

防止措施：

1)焊前徹底清理焊縫區和焊絲。

2)采用合格的保護氣體，純度應符合規范。

3)供氣系統保持干燥，防止漏氣漏水。

4)焊接工藝參數選擇要合理。

5)注意保持焊炬、焊絲和工件間的準確位置，焊炬應盡量垂直于工件；盡量采用短弧施焊，噴嘴離工件距離應控制在10～15 mm；焊炬應做勻速直線運動，鎢極應對準焊縫中心，往復勻速送絲；焊接現場要有擋風設施，不能有風流動，焊件應進行適當預熱；注意引弧和收弧質量。

2、未焊透、未熔合

焊接時未完全熔透的現象，稱為未焊透。

焊接時焊道與母材或焊道與焊道之間未完全熔化結合的部分，稱為未熔合。

產生原因：

1)焊接電流控制過小，電弧過長，焊接速度過快，預熱溫度低。

2)焊縫間隙過小，鈍邊過大，坡口角度過小。

3)焊件表面及焊接層面間的氧化物清除不干凈。

4)操作技術不熟練，不能把握送絲的良好時機。

防止措施：

1)選擇正確的焊接電流參數。厚板焊接時，焊前進行工件預熱80～120 ℃，使工件溫度達到焊接要求。

2)選擇合適的焊接接頭間隙和坡口角度。

3)加強焊件表面及焊接層面間氧化物的清理工作。

4)強化焊接操作技術，應正確判斷坡口或焊層表面的熔化情況，采用大電流（一般應使焊部位在電弧引燃后5 s 之內能獲得一定大小干凈明亮的熔池，此時可加絲焊接）快速焊和快送少加焊絲的方法，精心施焊，可避免未焊透和未熔合現象的發生。

3、咬邊

焊接后，母材與焊縫邊沿交界處的凹陷溝槽稱為咬邊。

產生原因：

1)焊接工藝參數過大，焊接電流太大，電弧電壓太高，熱輸入量過大。

2)焊接速度過快，焊絲還來不及將弧坑填充滿就離開熔池，便會出現咬邊。

3)焊炬擺幅不均勻，施焊時焊槍角度太大，擺動不到位，也會引起咬邊。

防止措施：

1)調整降低焊接電流或電弧電壓。

2)適當增加送絲速度或降低焊接速度和在熔池邊緣的停留時間，使焊道填充飽滿。

3)適當減小熔寬，增加熔深，提高焊縫的深寬比，對抑制咬邊缺陷有明顯作用。

4)施焊操作應使焊槍擺動均勻。

4、夾鎢

焊接殘留在焊縫金屬中的非金屬雜質稱為夾渣。鎢極因電流過大或與工件焊絲碰撞而使端頭熔化落入熔池，即產生夾鎢。

產生原因：

1)焊前清理不徹底，焊絲熔化端嚴重氧化，產生夾渣。

2)鎢極末端形狀與焊接參數選擇不當，導致端頭燒損，產生夾鎢。

3)焊絲與鎢極接觸和錯用了氧化性氣體。

防止措施：

1)可采用機械法及化學清洗法，清除坡口處及焊絲的氧化物及污垢；采用高頻脈沖引弧，焊絲熔化端始終處于保護區內。

2)焊接電流與鎢極端部形狀應匹配。

3)提高操作技能，避免焊絲與鎢極接觸，更新惰性氣體。

5、燒穿

由于熔池溫度過高和填絲不及時，焊接熔化金屬從坡口流出而形成穿孔的缺陷。

產生原因：

1)焊接電流過大。

2)焊接速度過慢。

3)坡口形式及裝配間隙不合理。

4)焊工操作技術水平低。

防止措施：

1)適當減小焊接電流。

2)適當提高焊接速度。

3)坡口加工應符合規范，調整裝配間隙，可增大鈍邊，減小根部間隙。

4)改進操作技術。

6、焊道過燒和氧化

焊道內外表面產生嚴重氧化產物。

產生原因：

1)鎢極與噴嘴不同心。

2)氣體保護效果差，氣體純度低，流量小。

3)熔池溫度過高。

4)鎢極外伸過長，電弧長度過大。

防止措施：

1)調整鎢極與噴嘴的同心度。

2)確保氣體純度，適當增大氣體流量。

3)適當增加電流，提高焊接速度，及時填絲。

4)鎢極外伸適當縮短，電弧長度減小。 

7、裂紋

在焊接應力等因素作用下，焊接接頭局部區內的金屬原子結合力被破壞產生的縫隙。

產生原因：

1)焊接結構不合理，焊縫過度集中，焊接接頭拘束度過大。

2)熔池尺寸過大，溫度過高，合金元素燒損多。

3)收弧過快，弧坑沒有填充飽滿，焊絲撤回過快；

4)焊接材料熔合比不合適。焊絲的熔化溫度偏高時，會引起熱影響區液化裂紋。

5)焊絲合金成分選擇不當；當焊縫中的鎂含量小于3%，或鐵、硅雜質含量超出規定時，裂紋傾向增大。

6)弧坑沒填滿，出現弧坑裂紋

防止措施：

1)焊接結構的設計應合理，焊縫布置可相對分散些，焊縫應盡量避開應力集中，合理選擇焊接順序。

2)采用相對小的焊接電流，或適當加快焊接速度。

3)收弧操作技術要正確，收弧處可加引出板，避免收弧過快，也可采用電流衰減裝置填滿弧坑。

4)正確選擇焊接材料。所選焊絲的成分與母材要匹配。

5)加入引弧板或采用電流衰減裝置填滿弧坑。